IBM在芯片制造方面取得最新飞跃，他们展示其首款2纳米处理器，IBM表示，与7纳米芯片相比，性能提高45%，能耗降低75%。

但是，根据IBM混合云研究副总裁Mukesh Khare的说法，IBM暂时不会向用户提供该芯片，直到2024年某个时候。Khare说，他不担心交货时间长的问题，因为该芯片内建很多突破性技术。

Khare说：“这些突破使我们能够开始计划，因为现在我们知道满足我们对性能和密度要求所需要的东西。这使我们可以有很长的路线图，从现在到最终交付。”

IBM通过利用其纳米片技术将500亿个晶体管布满芯片，大约只有指甲的大小。Khare指出，该技术具有底部介电隔离，可支持堆叠的纳米片晶体管，用于低功耗和高性能的应用。IBM计划在其Power服务器和System Z大型机中使用2纳米芯片。

在过去的几个月中，顶级芯片制造商之间的竞争越来越激烈，他们争相生产更快更节能的芯片。英特尔将投入200亿美元在亚利桑那州建立两家芯片工厂，以生产下一代芯片，英特尔计划再投资35亿美元来扩大其在新墨西哥州的制造工厂。这些增加的投资将专注在先进的封装技术上。

上周晚些时候，新任命的英特尔首席执行官Pat Gelsinger游说欧洲各国政府，筹集97亿美元公共补贴，这笔资金将用于建设半导体工厂，该工厂将有助于英特尔在合同制造方面更好地与亚洲芯片制造商竞争。

台湾半导体制造公司（TSCM）是此类竞争者之一，该公司被认为是世界上最大的芯片代工厂。该公司正在为苹果公司设计3纳米芯片，该芯片将于今年下半年或明年年初在用于iPhone和Macintosh系统。英特尔的竞争对手Nvidia和AMD也正在排队等待TSCM的芯片。

TSCM已开始建设自己的2纳米芯片制造厂，但没有给出任何交付时间表。

尽管如此，一位分析师仍不相信IBM对2纳米芯片的漫长交付路线图会使他们处于任何劣势。

Moor Insights＆Strategy总裁兼首席分析师Patrick Moorhead表示：“英特尔和三星极有可能会使用这项技术，而IBM会为此收取费用。到时候，我们会看到IBM的2纳米技术与TSMC的技术相竞争。”

尽管数十年来，IBM不断在芯片技术取得突破，但他们并未总是利用这些创新获利。很多时候，该公司似乎对技术和专利使用费感到满意，但并没有在自己的产品外寻求机会。

Futurum Research公司创始合伙人兼首席分析师，同时也是Broadsuite Media Group首席执行官Dan Newman说：“关于这个芯片的有趣问题是，IBM希望将其大规模货币化吗？他们在这一领域的创新尚未转化为可观的收入。这对他们来说是一个机会，使其从研究过渡到获利。”

尽管IBM的Khare设想2纳米芯片可用于从手机到超级计算机，但他没有提供任何对集成感兴趣的供应商名单。

Khare说：“该芯片涵盖系统范围，因此，选择哪种平台取决于满足用户需求的应用程序。这项技术将被适当部署。”

随着速度和能源节省的显着提高，IBM认为该芯片不仅可以提高自己服务器的性能，而且可以促进基于AI的应用程序开发、5G和6G的部署、边缘计算平台和量子计算。

IBM将依靠长期的合作伙伴三星制造该芯片。3月下旬，IBM与英特尔签署一项协议，合作研究用于芯片的下一代逻辑和封装技术，其中包括2纳米产品。该研究的目的是在整个生态系统中加速半导体制造创新，以保持与亚洲芯片制造商的竞争力。